WB AOI检测设备

我司自主研发、制造的高性能、高稳定性、高产出的金线视觉检测机。人工将装在Cassette内，已完成wire bonder后的产品，放入设备。设备自动将料片导入到检测平台内进行检测，检测后会将产品放入到另一个空Cassette内，并生成测试结果导出。

设备优势

• 01

  检测的框架类型有: QFN、SOP、FCOL、LGA等

• 02

  图像像素精度:约5um

• 03

  外观缺陷检测覆盖率: DB约80%、WB约75%

• 04

  检测 DB 缺陷: 错Die、Die 脱落、偏移、破损、沾污、 墨点等

• 05

  检测 WB缺陷: 焊球脱落、焊球偏移、球形异常、焊线弯曲、焊线断路、多线线尾等

• 06

  检测基板缺陷:手指变形、银胶溢出不足等

基本信息

设备尺寸:约 1700 X1000 X 1600(1870) mm	设备重量:约950kg
工作电压: 220 V、工作气压: 0.4~0.7 Mpa	适合产品宽度规格: 宽度40mm~90mm，长度<300mm
Index运动精度:0.05mm	料条定位精度: 士0.05mm
UPH: 40s-80s/条 (由料条大小及芯片大小决定)