晶圆级芯片分选编带机Die sorter

我司自主研发、制造的高性能、高稳定性、高产出的系统级转塔式晶圆芯片分选编带机。人工将装有晶圆的wafer cassette放置到机台的上料区（Elevator），机台会自动地完成晶圆的上料，完成晶圆蓝膜的扩膜。通过小转塔（flipper）将芯片吸取并与大转塔上的吸嘴完成对接，随后进行各个工位的检测，将检测合格的芯片放入编带机构进行收料。

设备优势

• 01

  适用于8”和12”晶圆

• 02

  自动完成晶圆蓝膜张紧

• 03

  高性能视觉定位系统

• 04

  高性能视觉检测系统

• 05

  满足多样的晶圆测试需求

• 06

  高精度的高速生产模式

• 07

  定位精度±20μm

• 08

  晶粒尺寸 0.2*0.4-7*7mm

基本信息

设备尺寸：1700x1630x2000mm	设备重量：2500KG
主转塔工位数量：24	小转塔工位数量：8
支持芯片尺寸：0.2x0.4 ~ 7x7	适用晶圆尺寸：8” & 12”
收料方式：编带	产能： 400000 PCS
故障率：<1/3000