Auto load unloader-自动上下料设备

是我司自主研发、制造的高性能、高稳定性、高产出的平移式上下料设备。人工将装有IC的JEDEC Tray放入到设备里；另外将BIB板也放入到设备里。设备作业会有两种模式： 1、设备作业时会通过移载吸取模组，将IC从Tray上吸取，放置BIB板的Socket里。待BIB板里的Socket都放满IC后。人工取出BIB。2、将已完成测试的IC从BIB板上吸取，根据测试结果放置到OK或NG的Tray里。人工取出BIB或Tray。节省人力、避免人为导致的错误、提高产出。

设备优势

• 01

  2个JEDEC Tray上料区，可存放50个托盘

• 02

  1个测试板上料区，可存放2块测试板

• 03

  可以兼容5*5mm ~ 46*46mm尺寸的芯片

• 04

  采用二次定位方式，芯片放置成功率高

• 05

  可将良品与不良品分别放置在不同BIN中

• 06

  支持不同的BIB类型和大小

• 07

  自动调整吸嘴间距及角度

• 08

  高性能视觉系统  

基本信息

1. 设备尺寸：2740x1830x1900mm	产能：≦9000 units
设备重量：1500KG	视觉检测能力：Marking\Lead\Ball inspection
吸嘴数量：≧X8	Trays存储数量：2 input/output tray Track
支持芯片尺寸：7x7 to 20x20(mm)	故障率：<1/3000
测试板尺寸：≦620mm x 202mm	数据收集：Jam rate,UPH,Yield
接触力：Max 150kg, -/+ 0.2kg