Packing制程
“Auto Reel inside packing” 自动Reel内包机
Final Test制程
1.“SLT” 系统级平移式测试分选机
2.“Auto load unloader” 自动上下料设备
3.“ARC” 自动换盘机
Bumping制程
“Wafer Sorting” 晶圆导片机
Package 制程
1.“Separate Film" 自动解膜机(热解膜)
2.“strip Mounter" 自动框架贴膜机
3.“Afer wire bonder AOI" 金线视觉检测设备
WLCSP制程(Developing)
“Die Sorter” 晶圆级芯片分选编带机