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DISTRIBUTION

产品分布

Packing制程

“Auto Reel inside packing” 自动Reel内包机

Final Test制程

1.“SLT” 系统级平移式测试分选机

2.“Auto load unloader” 自动上下料设备

3.“ARC” 自动换盘机

Bumping制程

“Wafer Sorting” 晶圆导片机

Package 制程

1.“Separate Film" 自动解膜机(热解膜)
2.“strip Mounter" 自动框架贴膜机
3.“Afer wire bonder AOI" 金线视觉检测设备

To be develop

WLCSP制程(Developing)

“Die Sorter” 晶圆级芯片分选编带机

Product Center

产品中心

Wafer sorting-晶圆导片机

Wafer sorting是我司自主研发、制造的高性能、高稳定性、高产出的晶圆分选机。人工将1个装有6寸或8寸晶圆的Ca

晶圆级芯片分选编带机Die sorter

我司自主研发、制造的高性能、高稳定性、高产出的系统级转塔式晶圆芯片分选编带机。人工将装有晶圆的wafer cassett

MTS-ABM-Series 全自动基板

是我司自主研发、制造的高性能、高稳定性、高产出的全自动基板贴膜机。人工将装有基板的料盒或Magazine,以及膜环放入到

WB AOI检测设备
Separate Film-自动解膜机

ARC-自动换盘机

是我司自主研发、制造的高性能、高稳定性、的全自动换盘机。人工将空的Reel盘放入到设备的存储区。设备的输入轨道连接编带机

Auto load unloader-自
SLT-系统级平移式测试分选机

Auto Reel inside pac

是我司自主研发、制造的高性能、高稳定性、高产出的全自动REEL内包机。将REEL盘从天车系统供应的料盒内自动取出;进行自

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关于我们

苏州华煜半导体设备科技有限公司,是一家集科研、设计、制造、服务为一体的高新技术型企业。公司秉乘“创新品质效率”的理念,凝聚着一大批高素质研发人才队伍。整合当今技术及人才资源,致力于为客户提供满足客户个性化需求的一体化、系统化解决方案。根据工艺特点和生产要求,为客户研发设计各种成套专用生产线、专用单机、自动化控制系统等。重视技术积累和人才培养,拥有一支由机械、电气、软件工程师组成的技术研发团队。依靠先进的CAD/3D软件/CAM/CAE设计分析系统;成熟的声、光、电、气动液压应用、配套体系及自身精密加工设备优势,积极开拓市场,为众多内外资企业提供合适工艺及高品质要求的成套设备。

创新品质效率

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