Auto Reel inside packing-自动Reel内包机是我司自主研发、制造的高性能、高稳定性、高产出的全自动REEL内包机。将REEL盘从天车系统供应的料盒内自动取出;进行自动缠绕锯齿保护带,放入干燥剂与湿度指示卡;同步将铝箔袋进行贴附打印好的标签。将REEL盘装入铝箔袋内,再进行抽真空作业。抽真空完成后放入到周转箱内。节省人力、避免人为导致的错误、提高产出。
设备优势
全自动REEL内包机功能简介
全自动REEL内包机功能说明
全自动REEL内包机案例简介
全自动REEL内包机案例简介
全自动REEL内包机案例简介
全自动REEL外包机功能简介
全自动REEL外包机功能说明
全自动REEL外包机案例简介
全自动TRAY包装机功能简介
全自动TRAY包装机功能说明
全自动TRAY包装机案例简介
全自动TRAY包装机案例简介
检测项目功能说明:湿度卡检测
检测项目功能说明:干燥剂检测
检测项目功能说明:标签检测
检测项目功能说明:铝箔袋真空检测
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华煜半导体的优势
产品能力优势
1.高度自动化:能自动完成 REEL/TRAY 的上料、输送、包装材料的供应、封装等一系列流程,如 Tray 盘及干燥剂等物料可采用多仓位上料,可实现机台不停机作业,铝箔袋及湿度卡上料存储达 400PCS,减少人工干预,提高生产效率和产品一致性。
2. 集成化处理:可同时完成 REEL/Tray 盘、干燥剂、湿度卡的自动入袋、抽真空及热封等多个工序,避免了多台设备协作带来的复杂流程和潜在故障点。
3. 高精度检测:配置多台高精度相机,对封装过程进行实时监控,能够及时发现微小的缺陷或异常,如物料摆放位置不准确、封装不严密等,保证产品封装质量。
4. 参数灵活设定:拥有直观的人机界面,操作人员可以方便地根据不同的产品规格和包装要求,灵活调整封装相关参数,如真空度、热封温度、封口时间等。
5. 兼容性广泛:可同时兼容不同规格的 Tray 盘和 REEL 的封装,适应多种半导体产品的包装需求,减少了企业因产品规格变化而更换设备的成本。
6. 模块化设计:设备结构采用模块化设计,方便调整和维护,各个模块可以独立拆卸和更换,一旦某个部件出现故障,能够快速进行维修或更换,降低停机时间,同时也便于设备的升级和扩展。
7. 数据对接与管理:可与 MES 系统对接,实现生产过程的信息化管理。MES 系统能指导封装设备的作业流程,进行有效的防错处理,还能记录生产数据,如包装数量、设备运行参数、产品质量信息等,为生产管理和质量追溯提供有力支持。
公司实力优势
1.研发与创新能力:拥有自主研发的控制系统,操作简单,容错性能强,稳定性高。且公司具备持续研发创新的能力,能够不断推出适应市场需求和技术发展的新产品、新功能。
2.丰富的行业经验:在半导体自动化设备制造领域拥有多年的从业经验,对半导体行业的生产工艺和包装要求有深入的理解和把握,能够根据客户的实际需求,提供专业的包装解决方案。
3.专业的技术团队:拥有一支由经验丰富的工程师和技术人员组成的专业团队,涵盖机械设计、电气控制、软件开发等多个领域,能够为设备的研发、生产、安装调试和售后服务提供全方位的技术支持。
4.严格的质量控制:建立了完善的质量管理体系,在设备的生产过程中,严格把控每一个环节的质量,从原材料的采购到零部件的加工、装配,再到整机的调试和检测,确保设备的性能和质量稳定可靠。
5.良好的客户口碑:凭借优质的产品和服务,在行业内赢得了众多客户的认可和好评,拥有广泛的客户群体和良好的市场声誉,客户的信任和支持是公司实力的重要体现。
6.生产规模与产能:具备较大的生产规模和充足的产能,能够满足不同客户的订单需求,及时为客户提供产品,保证客户的生产进度不受影响。
7.完善的售后服务:建立了完善的售后服务体系,能够为客户提供及时、高效、专业的售后服务,包括设备的安装调试、培训、维修保养、配件供应等,让客户无后顾之忧。