1.适用性广泛：支持多种芯片类型，包括WLCSP/Flip Chip封装，芯片尺寸范围为0.2×0.4mm至7×7mm，且支持芯片厚度小于0.1mm，适用于多种晶圆级封装产品。

2.高效与智能化：集成多种先进技术，如高精度视觉识别、多工位协同控制及MES数据交互技术，实现全流程智能化包装和高效生产。

3.可靠性与维护性：具有高移动性、易维护性，减少人力成本，且具有兼容性强，稳定性高的特点。

4.高性能与稳定性：具有高性能、高稳定性、高产出等特点，可以根据客户需求进行定制化服务。

1.研发与创新能力：拥有自主研发的控制系统，操作简单，容错性能强，稳定性高。且公司具备持续研发创新的能力，能够不断推出适应市场需求和技术发展的新产品、新功能。

2.丰富的行业经验：在半导体自动化设备制造领域拥有多年的从业经验，对半导体行业的生产工艺和包装要求有深入的理解和把握，能够根据客户的实际需求，提供专业的包装解决方案。

3.专业的技术团队：拥有一支由经验丰富的工程师和技术人员组成的专业团队，涵盖机械设计、电气控制、软件开发等多个领域，能够为设备的研发、生产、安装调试和售后服务提供全方位的技术支持。

4.严格的质量控制：建立了完善的质量管理体系，在设备的生产过程中，严格把控每一个环节的质量，从原材料的采购到零部件的加工、装配，再到整机的调试和检测，确保设备的性能和质量稳定可靠。

5.良好的客户口碑：凭借优质的产品和服务，在行业内赢得了众多客户的认可和好评，拥有广泛的客户群体和良好的市场声誉，客户的信任和支持是公司实力的重要体现。

6.生产规模与产能：具备较大的生产规模和充足的产能，能够满足不同客户的订单需求，及时为客户提供产品，保证客户的生产进度不受影响。

7.完善的售后服务：建立了完善的售后服务体系，能够为客户提供及时、高效、专业的售后服务，包括设备的安装调试、培训、维修保养、配件供应等，让客户无后顾之忧。