SLT-系统级平移式测试分选机

是我司自主研发、制造的高性能、高稳定性、高产出的系统级平移式测试分选机。人工将装有IC的JEDEC Tray放入到设备里，设备作业时会通过移载吸取模组，将IC从Tray上吸取，放置到设备的测试基座里进行测试。测试的环境有常温、高温、低温。待测试完成后，根据测试结果将IC放置到OK或NG的Tray上。人工取出Tray。

设备优势

• 01

  可支持12个测试站

• 02

  每个站点皆可独自测试

• 03

  各种主动热控制(ATC)选项

• 04

  可将良品与不良品分别放置在不同BIN中

• 05

  最多16个可编程bin, 1个FAILED, 1个PASSED

• 06

  快速更换温控头和配件

• 07

  可编程设置各种DUT引脚计数

• 08

  2D视觉摄像机检测DUT方向

• 09

  可选配3D视觉摄像机，检测锡球的弯曲度或球损坏

基本信息

设备尺寸：≧2760x1720x2000mm	接触力：Max 150kg, -/+ 0.2kg
设备重量：2500KG	产能：420 units
测试站数量：X12\X24\X36\X48	视觉检测能力：Marking\Lead\Ball inspection
支持芯片尺寸：10x10 to 75x75(mm)	Trays存储数量：2 input/output tray Track
测试板尺寸：≦260mm x 380mm	故障率：<1/3000
测试时间：<12秒	数据收集：Jam rate,UPH,Yield