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产品介绍-全自动Pick-and-Place挑拣机

Device Introduction

通过全自动上料、精准定位、高精度检测与智能分拣,实现从Ring环到 Tray的全自动挑拣。其核心工作流程包括:自动上料与Ring环抓取、基准点校正与ID读码、AOI表面缺陷检测(备选)与NG筛选、精密二次对位与良品分拣输出。

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全自动Pick-and-Place挑拣机  工艺流程
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全自动Pick-and-Place挑拣机  设备特点
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  • 支持不停机操作
  • 支持上表面、下表面检测
  • 夹爪自动夹取Tray盘完成上下料
  • 自动完成表面缺陷检测与NG筛选
  • 支持两块Tray盘同时收料

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全自动Pick-and-Place挑拣机  设备参数
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项目

描述

设备尺寸

1800×1400×1700mm

设备重量

2500kg

产能UPH

6000

吸嘴数量

8个×2组

检测面

上表面+下表面

芯片尺寸

3×3mm-8×8mm

提篮尺寸

兼容8英寸&12英寸

Ring尺寸

兼容8英寸&12英寸

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全自动Pick-and-Place挑拣机  设备结构
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华煜半导体优势

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产品优势

1.不停机操作:不间断的自动化作业能力可以提高生产效率。

2.AOI表面检测:消除因人工目检标准不一、视觉疲劳导致的漏检或误判。提升最终产品的良率。

3.全面的工艺追溯与数据化管理:从读取基板Map到记录AOI检测结果,再到最终的摆盘位置,系统为每一颗芯片都建立了完整的生产数据档案。进一步提供良率分析、工艺优化。

4.显著的成本效益:通过节省大量人力成本、降低因操作失误导致的芯片报废率、提升产品一次通过率,显著降低了综合运营成本,同时也可以为企业带来很好的ROI回报。

5.高度的灵活性与兼容性:模块化的理念使设备可以轻松配置适应不同尺寸的Ring(如8英寸、12英寸)、不同大小的芯片以及JEDEC Tray的输出需求,具备很好的产品换线能力和兼容性。

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公司实力优势

1.研发与创新能力:拥有自主研发的控制系统,操作简单,容错性能强,稳定性高。且公司具备持续研发创新的能力,能够不断推出适应市场需求和技术发展的新产品、新功能。

2.丰富的行业经验:在半导体自动化设备制造领域拥有多年的从业经验,对半导体行业的生产工艺和包装要求有深入的理解和把握,能够根据客户的实际需求,提供专业的包装解决方案。

3.专业的技术团队:拥有一支由经验丰富的工程师和技术人员组成的专业团队,涵盖机械设计、电气控制、软件开发等多个领域,能够为设备的研发、生产、安装调试和售后服务提供全方位的技术支持。

4.严格的质量控制:建立了完善的质量管理体系,在设备的生产过程中,严格把控每一个环节的质量,从原材料的采购到零部件的加工、装配,再到整机的调试和检测,确保设备的性能和质量稳定可靠。

5.良好的客户口碑:凭借优质的产品和服务,在行业内赢得了众多客户的认可和好评,拥有广泛的客户群体和良好的市场声誉,客户的信任和支持是公司实力的重要体现。

6.生产规模与产能:具备较大的生产规模和充足的产能,能够满足不同客户的订单需求,及时为客户提供产品,保证客户的生产进度不受影响。

7.完善的售后服务:建立了完善的售后服务体系,能够为客户提供及时、高效、专业的售后服务,包括设备的安装调试、培训、维修保养、配件供应等,让客户无后顾之忧。

联系方式
陈先生:13913241716
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