晶圆自动贴标机

华煜半导体自主研发、制造的高性能、高稳定性的自动晶圆贴标机。人工将装有Wafer的Cassette放入到设备里，设备作业时会通过取片模组，将Wafer取出，放置到工作平台进行定位，视觉系统自动识别Wafer ID并上传至打印系统，系统自动比对打印标签与Wafer ID信息是否准确，确认后机器人将标签贴附在指定位置。

设备优势

01

支持8寸&12寸晶圆
02

支持cassette上下料
03

自动读取Wafer ID
04

自动打印标签与系统比对
05

取片/推片防过载预警

基本信息

设备尺寸：190019002000mm	设备重量：1000kg
支持：8寸&12寸Wafer	产能UPH：≥100环
支持标签尺寸：40mm9mm-60mm18mm	故障率：＜1/2000

晶圆自动贴标机

设备优势

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基本信息

苏州华煜半导体设备科技有限公司