0512-6656 9952
Product Process

产品应用制程

  • 晶圆制造

    晶圆自动贴标机
    晶圆级分选编带机
    智能氮气仓储(FOUP、cp测试探针卡)
    全自动包装机(FOUP/蛋糕盒)
  • 减薄

  • 切割

    智能氮气仓储(Cassette)
  • 清洗光检

  • 贴片

  • 引线焊接

    Wire-Bonder AOI检测设备
  • 清洗光检

  • 注塑

  • 植球电镀

  • 激光打标

  • 切割成型

    全自动基板贴膜机(UV膜、热解膜、DAF膜)
    摆盘机(Ring to Tray)
    智能氮气仓储(Magazine)
  • 测试

    平移式上下料(Tray to BIB)
    系统级平移式测试分选机(Handlder)
    多功能分选编带机(Tray to Reel / Tray)
    全自动换盘机
  • 包装

    全自动包装机(reel\tray\华夫盒)
  • 出厂

  • Product Center

    产品中心

    ABOUT US

    关于我们

    苏州华煜半导体设备科技有限公司,作为苏州茂特斯科技股份有限公司旗下专注于半导体封装测试领域的核心企业,自成立以来,已在半导体设备制造行业深耕9年,凭借深厚的技术积淀与丰富的实战经验,成为行业内备受认可的自动化设备解决方案提供商。
    公司始终聚焦半导体封装测试工艺的自动化设备制造,形成了以晶圆级芯片分选编带机、全自动包装机、智能氮气仓储、全自动基板贴膜机等为主的核心产品矩阵。
    展望未来,苏州华煜半导体设备科技有限公司将继续依托母公司的强大资源与自身的技术优势,坚持“创新、品质、高效、担当、共赢”的经营理念,不断拓展半导体设备制造的深度与广度,致力于成为“全球领先的半导体封装测试自动化设备供应商”,为推动半导体行业的发展贡献更多力量。

    创新、品质、高效、担当、共赢

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